臺積電沖刺先進制程與產能 董事會通過67億美元資本支出
臺積電表示，此次資本預算將用于廠房興建及廠務設施工程；建置及升級先進制程產能；建置特殊制程產能；建置先進封裝產能；以及2020年第二季研發資本預算與經常性資本預算。作為
封裝測試
夏普將半導體事業子公司化 下一步是否邁向12寸受矚目
夏普會長暨社長戴正吳首度透露，將把夏普旗下各事業單位子公司化，尋求策略伙伴之外，也能夠有更長遠的發展，「子公司化，就可以壯大投資」。鴻海集團布局半導體事業一直受到
積塔半導體：盡最大力度支持紅外體溫檢測儀芯片的生產
此前華大半導體曾發文表示，面對新型冠狀病毒肺炎來襲，積塔半導體嚴防嚴控確保產線生產和臨港新廠建設安全有序推進。 2月10日，上海先進半導體發文披露了積塔半導體紅外體溫檢
耐威科技北京8英寸MEMS基地啟動復工
2月10日，全國大多數地區迎來復工復產。耐威科技官方微信發布消息稱，2月10日其控股子公司賽萊克斯北京在建8英寸MEMS基地啟動復工。耐威科技表示，為加快項目建設并響應政府號召，