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上海臨港新片區(qū)正式揭牌！建設(shè)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地

8月20日上午，中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)正式揭牌，《中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管理辦法》（以下簡稱《管理辦法》）也于當(dāng)日起施行。臨港新片區(qū)規(guī)劃范

IC設(shè)計集成電路 2019-08-21

三星代工高通5G處理器出包，將有助聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)市場

在當(dāng)前各國積極布建5G網(wǎng)絡(luò)，促使手機(jī)廠商加速推出5G移動設(shè)備的當(dāng)下，日前有市場消息傳出，移動處理器大廠高通(Qualcomm)交由韓國三星所代工的中端5G處理器Snapdragon SDM7250因良率問題而

5G IC設(shè)計處理器 2019-08-21

小米2019年上半年財報解讀

小米集團(tuán)上半年總收入人民幣957.1億元，同比增長20.2%；經(jīng)調(diào)整后凈利潤為人民幣57.2億元，同比增長49.8%。其中2019年第二季度，收入人民幣519.51億元，同比增長14.8%；經(jīng)調(diào)整后凈利潤為人

小米手機(jī) 智能終端 2019-08-21

高通與LG和解簽署新的5年期專利授權(quán)協(xié)議

據(jù)路透社報道，高通公司近日宣布，已與LG電子簽署一項(xiàng)新的5年期專利授權(quán)協(xié)議，以開發(fā)、制造和銷售3G、4G和5G智能手機(jī)。LG電子今年6月曾表示，該公司與高通在續(xù)簽芯片授權(quán)協(xié)議方面

高通通信 2019-08-21

江豐電子與中國臺灣新鶴達(dá)成集成電路制造裝備及核心部件戰(zhàn)略合作

近期，寧波江豐電子材料股份有限公司和中國臺灣新鶴股份有限公司在寧波余姚舉行簽約儀式，正式宣布就半導(dǎo)體集成電路制造裝備及核心部件項(xiàng)目進(jìn)行戰(zhàn)略合作。雙方就臺灣新鶴產(chǎn)品

材料設(shè)備集成電路 2019-08-21

日本再次批準(zhǔn)對韓國三星電子出口半導(dǎo)體工業(yè)材料

據(jù)新華社8月20日綜合多家媒體報道，日本政府再次批準(zhǔn)對韓國出口一批半導(dǎo)體工業(yè)材料。韓聯(lián)社8月19日以不愿公開姓名的韓國政府和行業(yè)人士為消息源報道，日本政府批準(zhǔn)一家日本制造

材料設(shè)備韓國半導(dǎo)體 2019-08-21

搶占競爭異構(gòu)計算技術(shù)高點(diǎn) 3D封裝格局三足鼎立？

近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域，將與英特爾、臺積電等公司

封裝測試 2019-08-21

英特爾發(fā)布最新AI芯片把谷歌、臺積電技術(shù)都用上了！

近幾年AI芯片火熱，不讓Nvidia專美于前，英特爾在確定進(jìn)入10納米時代后更是積極追趕，美國時間20日，英特爾公布首款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器Nervana(代號Springhill)相關(guān)細(xì)節(jié)，包含訓(xùn)練芯片NNP-T與

IC設(shè)計 AI芯片 2019-08-21

實(shí)現(xiàn)30萬只IGBT模塊生產(chǎn) 合肥中恒微半導(dǎo)體首期投產(chǎn)

據(jù)合肥高新區(qū)報道，近日，合肥中恒微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱中恒微半導(dǎo)體）首期投產(chǎn)儀式在高新區(qū)明珠產(chǎn)業(yè)園舉行。圖片來源：合肥高新股份該項(xiàng)目規(guī)劃分為兩期建設(shè)，一期產(chǎn)能

IGBT 功率器件 2019-08-20

瀾起科技擬出資10.18億元支持子公司實(shí)施募投芯片項(xiàng)目

8月19日，瀾起科技股份有限公司（以下簡稱瀾起科技）召開董事會，審議通過了《關(guān)于使用部分募集資金對全資子公司增資及提供借款以實(shí)施募投項(xiàng)目的議案》，公司擬向全資子公司瀾

IC設(shè)計芯片 2019-08-20

信陽中部半導(dǎo)體項(xiàng)目建成投產(chǎn)

8月18日，信陽中部半導(dǎo)體項(xiàng)目在經(jīng)過一年的建設(shè)后正式投產(chǎn)，并進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈招商引資推介。據(jù)了解，信陽中部半導(dǎo)體技術(shù)有限公司是谷麥光電科技股份有限公司全資子公司，專業(yè)從事光

功率器件 2019-08-20

打破文件互傳平臺壁壘 OPPO、vivo、小米攜手成立互傳聯(lián)盟

8月19日，OPPO、vivo、小米（注：排名不分先后，按首字母排序）三大手機(jī)廠商攜手成立互傳聯(lián)盟，旨在以系統(tǒng)級的互通，發(fā)揮三大品牌互傳功能的優(yōu)勢，為用戶帶來比藍(lán)牙、Wi-Fi傳輸更

智能終端 OPPO手機(jī) 2019-08-20

美光宣布量產(chǎn)第3代10納米級制程DRAM

根據(jù)國外科技媒體《Anandtech》的報導(dǎo)指出，日前美系存儲器大廠美光科技(Micron)正式宣布，將采用第3代10納米級制程(1Znm)來生產(chǎn)新一代DRAM。而首批使用1Znm制程來生產(chǎn)的DRAM將會是16GB的D

DRAM 存儲器 2019-08-19

華為5G折疊屏手機(jī)MateX重新入網(wǎng)，即將上市

據(jù)工信部最新顯示，華為Mate X已經(jīng)重新拿到了入網(wǎng)許可證，主要是在設(shè)計上進(jìn)行了調(diào)整，該機(jī)的量產(chǎn)工作已經(jīng)開始。從工信部上顯示的圖片看，型號為TAH-AN00的Mate X，在外形上額外添加了

華為手機(jī) 智能終端 2019-08-19

繼半導(dǎo)體材料后，光刻機(jī)相關(guān)設(shè)備市場或受日韓貿(mào)易戰(zhàn)影響

在半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)商名單中，前15大廠商營收占總產(chǎn)值超過8成，由于半導(dǎo)體制造廠商在設(shè)備選擇上多屬于長期合作模式，因而形成目前半導(dǎo)體設(shè)備廠商大者恒大的態(tài)勢。從全球半導(dǎo)體

半導(dǎo)體材料材料設(shè)備 2019-08-19

1.65億美元收購恩智浦VAS業(yè)務(wù) 匯頂科技布局物聯(lián)網(wǎng)

日前，匯頂科技發(fā)布公告稱，擬通過現(xiàn)金支付的方式購買 NXP B.V.（以下簡稱恩智浦）旗下的語音及音頻應(yīng)用解決方案業(yè)務(wù)（以下簡稱 VAS業(yè)務(wù) ）。公告顯示，基于擴(kuò)展技術(shù)研究領(lǐng)域和產(chǎn)

匯頂科技 IC設(shè)計 2019-08-19

中晶（嘉興）半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目明年底試生產(chǎn)

近日，嘉興召開百億工業(yè)項(xiàng)目現(xiàn)場推進(jìn)會，嘉興經(jīng)信部門的相關(guān)人員考察了南湖區(qū)中晶（嘉興）半導(dǎo)體大硅片工地。據(jù)中晶大硅片項(xiàng)目負(fù)責(zé)人介紹，目前該項(xiàng)目一期建設(shè)推進(jìn)迅速，預(yù)計

材料設(shè)備硅材料滬硅產(chǎn)業(yè) 2019-08-19

“青海造”集成電路用多晶硅國內(nèi)市場占有率達(dá)15%

記者從黃河上游水電開發(fā)有限責(zé)任公司了解到，自2015年青海造首批200噸集成電路用多晶硅上市以來，產(chǎn)品在國內(nèi)市場的占有率逐步提升。目前，國內(nèi)市場占有率已達(dá)到15%，是國內(nèi)唯一

集成電路硅材料材料設(shè)備 2019-08-19

紫光展銳要“復(fù)制”華為管理模式？楚慶：不是模仿

作為芯片行的一位資深老將，近日，在回答《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者提問時，楚慶表示現(xiàn)在所領(lǐng)導(dǎo)的紫光展銳已經(jīng)是一個新展銳。去年底臨危授命入職展銳，半年多來，楚慶幾乎全部換

IC設(shè)計紫光展銳 2019-08-19

匯頂科技擬1.65億美元收購恩智浦語音業(yè)務(wù)

8月16日，匯頂科技發(fā)布公告顯示，基于擴(kuò)展技術(shù)研究領(lǐng)域和產(chǎn)品應(yīng)用市場的公司戰(zhàn)略，著力在移動終端、IoT 和汽車領(lǐng)域?yàn)楦嘤脩籼峁?yīng)用覆蓋面更廣的領(lǐng)先技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案

IC設(shè)計匯頂科技 2019-08-19

2020年新iPhone加速5G浪潮蘋果自制5G芯片可期

5G智能手機(jī)進(jìn)程備受關(guān)注，5G版iPhone加速5G浪潮。整體觀察，明年新3款iPhone可望均支援5G，蘋果收購英特爾數(shù)據(jù)機(jī)事業(yè)，加速蘋果自制5G基帶芯片，最快2022年有結(jié)果。5G版智能手機(jī)發(fā)展進(jìn)程

蘋果智能終端 iPhone 2019-08-19