行業資訊
Surface變了，微軟的創新戰略來了
一方面微軟創造了不少新硬件形態、新功能讓人大開眼界，另一方面微軟此次發布的不少行徑頗讓人費解，引發一些消費類媒體吐槽：比如Windwos 操作系統起家的微軟竟然擁抱了安卓;又
芝奇推出單支32GB DDR4模組套裝規格豪華內存
芝奇國際推出多款由單支32GB DDR4模組所組成的新一代豪華大容量套裝，并擁有皇家戟、焰光戟此兩款RGB內存系列選擇，完整規格從32GBx1單支裝一路支持至256GB (8x32GB)。
國科微參與投資 常州高芯完成工商登記
湖南國科微電子股份有限公司（以下簡稱 國科微 ）發布對外投資進展公告稱，公司于2019年9月30日召開的第二屆董事會第八次會議上審議通過了《關于公司擬與專業機構合作投資設立產
兆易創新股價三年暴漲20倍 研發費增七成致凈利降20%
今年上半年，兆易創新營業收入小幅增長，凈利潤（歸屬于上市公司股東的凈利潤，下同）同比下降20.24%。與凈利潤下降相關的是，研發費用1.4億元，同比增長74.42%。
聯發科第三季達成營收創新高 5G芯片明年一季度量產
IC設計大廠聯發科9日公布2019年9月份營收，金額達到234.94億元（新臺幣，下同），較8月份的230.43億元增加1.96%，也較2018年同期的231.04億元增加1.69%，創下近一年來新高紀錄。
聯手抗敵：英特爾與AMD合作Kaby Lake-G處理器，2020年停產
偉達(Nvidia)以勢如破竹之姿橫掃人工智能處理器市場，甚至威脅到一般服務器及個人電腦處理器市場的情況，迫使堪稱電腦處理器業界兩大競爭企業英特爾與AMD的破天荒合作。
總投資2億元 大疆半導體封裝檢測產業園項目加快建設
《2019年第三批自治區層面統籌推進重大項目計劃》(以下簡稱《計劃》)已經正式下達。廣西共有138個項目列入2019年第三批自治區層面統籌推進重大項目計劃，總投資1849億元，年度計劃投
微軟前CEO鮑爾默：發展Surface是正確的 利潤很大
鮑爾默在西雅圖舉行的GeekWire峰會上稱， 不管怎么說，硬件行業實際上還是有很多利潤的，至少如果你看看世界上最大的硬件公司的話。
淳中科技：設立子公司從事集成電路設計
北京淳中科技股份有限公司（以下簡稱 淳中科技 ）發布公告稱，將出資成立全資子公司安徽淳芯科技有限公司（以下簡稱 淳芯科技 ），該子公司將以集成電路設計為主營業務。
Dialog半導體將收購Creative Chips公司 擴充工業物聯網產品線
10月8日消息，Dialog半導體公司宣布已簽署最終協議，收購工業物聯網市場杰出集成電路（IC）供應商Creative Chips GmbH。Creative Chips是一家無晶圓廠半導體公司，其IC業務不斷增長，為頂級工
電子氫氟酸迎市場機遇 本土企業有哪些？
作為產業基石，材料在半導體生產制造中扮演著重要角色。前段時間，日本對韓國收緊半導體材料的出口限制讓半導體材料一時成為業界關注焦點，亦為中國半導體材料企業帶來商機。
兆易創新擬投資39.9億元研發研發1Xnm級DRAM 技術
9月23日，北京兆易創新科技股份有限公司（以下簡稱 兆易創新 ）在股票交易異常波動公告中表示，擬定增43億元，籌劃DRAM芯片自研及產業化項目。如今，此次非公開發行A股相關事項已
蘋果證實收購英國3D繪圖公司Ikinema
蘋果公司已經證實，已經收購了英國3D繪圖公司IKinema，該公司開發的動作捕捉技術，可以將人的視頻素材變形為動畫角色。蘋果沒有透露收購價格以及為什么要購買這公司，但蘋果過去
換了5個CEO也難挽頹勢 惠普宣布9000人大裁員
美東時間10月4日，個人電腦制造商惠普盤中一度暴跌逾10.54%，最終收跌9.57%，市值一天蒸發26.23億美元（約合人民幣188億元），股價不僅創下兩年半以來新低，還從2018年10月的高點累計下
臺積電以EUV推7納米強效版，客戶產品大量進入市場
臺積電宣布，其領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術的7納米強效版(N7+)制程已協助客戶產品大量進入市場。導入EUV微影技術的N7+奠基于臺積電成功的7納米制程之上，也為明年首季試產
ASML今年EUV設備出貨量年增率上看66%
半導體設備大廠ASML歷經半導體產業低谷后，近期受臺積電5、7納米制程的EUV設備與存儲器相關設備需求上升影響，其中EUV設備年增率更上看66%，市場預估ASML第3季營收將會反彈為正成長，
群聯威剛看好NAND后市 估維持正向到年底
存儲器控制芯片廠群聯與存儲器模組廠威剛一致看好第4季儲存型快閃存儲器（NAND Flash）市況，預期可望維持正向到年底。隨著動態隨機存取存儲器（DRAM）與NAND Flash價格雙雙落底，市場
三星發表首個12層3D-TSV封裝技術 將量產24GB存儲器
該技術被認為是大規模生產高性能芯片最具挑戰性的封裝技術之一，因為它需要精確的定位才能通過60,000多個TSV孔的三維結構垂直互連12個DRAM芯片，且厚度只有頭發的二十分之一。Sour
美光拿出第一批第4代3D NAND芯片樣品，基于RG架構
美光科技已經流片第一批第四代3D NAND存儲芯片，它們基于美光全新的RG架構。該公司有望在2020年生產商用第四代3D NAND內存，但美光警告稱，使用新架構的存儲芯片將僅用于特定應用，因
家電企業“造芯”隊伍再添一員 ，格蘭仕推出RISC-V芯片
9月28日在Galanz Next 2019大會上，格蘭仕集團副董事長梁惠強宣布，格蘭仕進軍芯片、邊緣計算技術、無線電力技術領域，未來三大技術將應用在格蘭仕產品上，并正式推出其與芯片企業
韋爾股份向豪威半導體增資3億，用于晶圓封測等領域
近日，韋爾股份發布公告稱，9月27日，公司董事會同意使用發行股份購買資產配套募集資金人民幣3億元對豪威半導體上海增資，用于 晶圓測試及晶圓重構生產線項目(二期) 的建設。根據