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什么是Hybrid Bonding ？混合鍵合（Hybrid Bonding）工藝解讀
目前，混合鍵合技術已被各大半導體廠商如英特爾、AMD、臺積電、三星等采用，在圖像傳感器、高端處理器、HBM內存堆棧、AI加速器等領域取得了突破性進展。
OCL電路是什么意思？OCL電路示例圖介紹OCL電路和OTL電路的區別
OCL電路是什么意思？是一種沒有輸出電容器的放大器電路設計，旨在消除輸出電容帶來的不利影響，提供更好的音頻傳輸和放大性能。
實時時鐘（RTC）：單板計算機設計中不可或缺的元素
實時時鐘（RTC）在嵌入式系統中發揮著關鍵作用，它能在設備與網絡斷開或主電源關閉的情況下，準確地追蹤時間和日期。RTC由一個專門的電池供電，即使系統電源關閉，它也能繼續運行。
臺積電 2025技術路線圖， FinFlex 和 3DFabric 介紹
>臺積電通過與以下領域的供應商合作創建了 3DFabric 聯盟：IP、EDA、設計中心聯盟 (DCA)、云、價值鏈聯盟 (VCA)、內存、OSAT、基板、測試。
高可靠性焊接材料INNOLOT?合金的性能及其應用 —— 賀利氏電子材料有限公司 羅金濤
新一代產品需要比SnAgCu合金更高的操作溫度，是否有合適的焊料推薦?有沒有比SnAgCu合金可靠性更高的產品推薦?
